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热变形维卡软化点测定仪


设备总述

本控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具有高性能、低功耗的32位微处理器,其操作频率高达120MHz,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。

设备特点

1.   五寸触摸屏液晶,显示直观、操作简单方便。

2.   配备扬声器,关键部分进行语音提示或报警。

3.   调整加热管两端电压方式控温,具备12050/小时匀速升温。

4.   具有四工位形变采集接口,采用千分表作为位移测量元件(0.001mm)。下图为E10系列千分表提供3V电源,无需电池;另外提供数据线。

5.   具有微型打印机输出接口,方便检测记录留档保存。

6.   自动计算载荷和挠度

技术指标

1.   测温范围:-50℃~+450

2.   分 辨 率:0.01

3.   控制输出:05V

4.   控制模式:匀速升温控制

5.   控温方式:PID模糊控制

6.   采样频率:5/秒,每次采集四个通道

7.   按键显示:5寸彩色液晶,触摸屏输入。

8.   供电电源:AC12V1A

9.   模块尺寸:142mm×86mm

10. 开孔尺寸:138mm×70mm